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| r1 (새 문서) | 1 | [[분류:삼성전자]] |
| 2 | [include(틀:상위 문서, 문서명1=삼성전자)] | |
| 3 | [목차] | |
| 4 | [clearfix] | |
| 5 | == 개요 == | |
| 6 | 현재 [[삼성전자]]는 약 80개 국가의 200여개 거점에서 다양한 직무 담당자들이 함께 일하고 있으며, 각 직무 담당자들은 혁신적인 제품과 솔루션 탄생에 기여하고 있다. | |
| r2 | 7 | == 연구개발 == |
| 8 | 연구성과를 기초로 상품화까지 진행하는 개발 업무를 하는 직무. | |
| 9 | === 회로설계 === | |
| 10 | 디지털/아날로그/RF 설계 기술을 통해 반도체 IC/Package, 화질/음질/안테나/배터리/센서 등 모듈, 보드 및 세트를 설계하고 최적화 한다. | |
| 11 | === 소자개발 === | |
| 12 | 메모리 및 시스템반도체 제품군의 반도체 소자를 분석, 개발한다. 각 제품 Cell의 특성에 맞는 소자를 설계하고 전기적 특성을 분석하여 트랜지스터를 개발하는 업무이다. | |
| 13 | === 공정개발 === | |
| 14 | 반도체의 8대 공정(Etch, Metal, Clean, Imp, Diff, Photo, CVD, CMP)을 개발하고, 공정과정 전반을 설계하는 직무아다. 단위공정별 요소기술 개발, 공정 프로세스 최적화, 수율 극대화를 위한 검사, 측정, 분석 등의 업무를 한다. | |
| 15 | ==== 기구개발 === | |
| 16 | 제품의 기능과 성능에 적합한 형상을 구현하는 직무로, 기구/진동소음/열유체/포장/방수방진 설계, 구동 및 제어, 금형, 사출에 관련된 업무를 한다. | |
| 17 | === 재료 및 소재개발 === | |
| 18 | 폴리머, 메탈 등의 재료를 개발하는 직무로, 제품에 들어가는 다양한 유, 무기 소재를 개발하고 시뮬레이션 한다. | |
| r1 (새 문서) | 19 | == 본 문서 정보 == |
| 20 | * 본 문서에 작성된 일부 내용들은 아래의 자료들로 참고하였습니다. | |
| 21 | ||
| 22 | * [[https://www.samsung.com/sec/|삼성전자]] |